9月16日，通富微电发布投资者瓜葛勾当记载表通知布告称，上半年，公司于年夜尺寸FCBGA开发方面取患上主要进展，此中年夜尺寸FCBGA已经开发进入量产阶段，超年夜尺寸FCBGA已经预研完成并进入正式工程查核阶段；同时，公司经由过程产物布局设计优化、质料选型和工艺优化，解决了超年夜尺寸下的产物翘曲问题、产物散热问题。此外，公司于光电合封（CPO）范畴的技能研发取患上冲破性进展，相干产物已经经由过程开端靠得住性测试。
通富微电是一家集成电路封装行业的领先企业，重要为客户提供从设计仿真到封装测试的一站式办事。营业涵盖人工智能、高机能计较、年夜数据存储、显示驱动、5G 收集通信、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子及工业节制等多个范畴。
-米兰