米兰·3D传感器芯片厂商灵明光子宣布完成C3轮融资

9月13日，3D传感器芯片及解决方案提供商灵明光子公布，公司正式完成C3轮融资，累计得到浙江省国资平台近亿元投资。本轮融资将重点用在加快焦点技能的迭代进级与量产能力晋升。

灵明光子建立在 2018 年，其焦点团队于 SPAD 技能范畴有着深挚的耕作，具有国际领先的全仓库 SPAD 器件设计与工艺能力，还有申请了多项海内外自立研发的 SPAD 专利技能。公司重要产物包括合用在高机能激光雷达光子吸收方案的硅光子倍增管（SiPM）以和合用在消费级电子产物的 SPAD 成像传感器（SPADIS）和总体 dToF 解决方案 。